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密封圈常用于干燥箱，其材料的选择对干燥设备的密封性能和使用寿命息息相关，换种说法也就是材料的性能直接影响密封圈的使用性能。不同介质需要选用不同的密封圈，一般除介质含有酸碱腐蚀性外均可使用。
1、高粘度介质，它对密封圈的要求是摩擦副材料耐磨，弹簧要有足够的能力克服高黏度介质产生的阻力，防潮柜原理，避免密封腔温度过低而引起介质的黏度增高，要求密封腔保温或加热。
2、气体介质，它对密封圈的石墨浸渍密封环孔隙率低、摩擦副材料耐磨，密封环浮动性好，尤其是用于搅拌设备的密封;用于真空密封时，要注意外界空气漏入，注意密封的方向性。
3、含固体颗粒介质，它对密封圈的摩擦副耐磨，要能排除固体颗粒或防止固体颗粒沉淀。
4、易汽化介质，它对密封圈的要求是要求摩擦系数低、导热性好的摩擦副材料密封腔，尤其是密封端面要 有充分冷却，防止泄漏液引起密封端面结冰。
一般情况下有以上四种介质，干燥箱上使用的密封圈可以根据这些介质的特点来选用，选择好的密封圈同时也是对干燥设备性能的选择。
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MSD的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
~ 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，邮票防潮柜，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
~ 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，十堰防潮柜，否则会影响器件的焊接性。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。
CTA718D
湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：718L
外形尺寸：W598 X D710 X H1910mm
内尺寸：W596 X D682 X H1723mm
搁板数量：5
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IPC/JEDEC标准
MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含许多重要的增补与改动，必须遵循以更新现有的制造系统和程序。
总而言之，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该***减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，防潮柜厂家，该标准还提供灵活性，以增加或减少大的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
